تعتزم شركة آبل استخدام شريحتها الجديدة M3 ذات دقة الـ3 نانومتر المنتجة من قبل شركة TSMC، في تحديث مجموعة منتجاتها من جهاز iPad Pro وجهاز MacBook Air في الشهر القادم.
وستكون أقوى بكثير من رقاقة M2 الحالية.
تعتمد شريحة M3 التي تطورها شركة آبل على تقنية صناعية بدقة 3 نانومتر من قبل شركة TSMC، الأمر الذي يشير إلى أنها تحتوي على عدد أكبر من الترانزستورات مقارنة بشريحة M2. وهذا ينتج عنه، في النهاية، تحسين في الأداء وزيادة في كفاءة استهلاك الطاقة.
في الوقت الذي توجد فيه شريحة M3 في طور التطوير الأولي، شرعت شركة أبل في عملية تصميم شريحتها الجديدة بتقنية تصنيع تبلغ دقتها اثنين نانومتر والتي تقدمها شركة TSMC.
بناءً على أحدث المعلومات المنشورة من قبل أحد موظفي آبل عبر منصة LinkedIn، والتي لاحظها الموقع الكوري Gamma0burst، شرعت الشركة في تطوير شريحة جديدة تستخدم تقنية تصنيع بمقدار 2 نانومتر من شركة TSMC.
يذكر أيضاً أن شركة آبل تتعاون مع شركة TSMC بهدف تأمين نسبة كبيرة من الشرائح المصنعة بتقنية دقيقة تصل إلى 1.4 نانومتر و1 نانومتر.
لقد كانت شركة أبل تتعاون مع شركة TSMC لفترة طويلة، حيث قامت TSMC بإنتاج شريحة M2 بتقنية تبلغ دقتها 5 نانومتر وشريحة M3 بتقنية تبلغ دقتها 3 نانومتر، وذلك لاستخدامها في أجهزة آيفون وأجهزة ماك ومجموعة أخرى من المنتجات.
من المنظور أن تلجأ شركة آبل إلى استعمال شرائح ذات تقنية عالية مثل شريحة M4، والتي ستكون بدقة تصنيع تصل إلى 2 نانومتر، خلال العام 2025، وذلك لاستخدامها في أجهزة الآيفون وأجهزة ماك. وبالنسبة لمسألة تعزيز الكفاءة، هناك توقعات بأن يشهد الأداء زيادة بمعدل معين.تراجع استهلاك الطاقة يتراوح بين 25 إلى 30%، بما يتوافق مع نسبة خفض تقدر ما بين 10 و 15%.
بالإضافة إلى دقة التصنيع البالغة 2 نانومتر، لوحظ أيضًا أن آبل بدأت العمل على رقاقة بدقة تصنيع قدرها 1.4 نانومتر وستكون متاحة في عام 2027.
